- 반도체 Chip을 받치는 금속 기판으로 외부전극을 연결(Lead)하는 역할 및 반도체 패키지를 전자회로 기판에
고정시켜주는 버팀대(Frame) 기능을 하고 있습니다.
- 리드프레임의 도금 및 표면처리는 계속되는 반도체 패키지의 실장밀도 향상과 Chip의 성능에 대응하기 위해서
기술 수준도 나날이 발전하고 있습니다.
- 최근의 도금 기술로는 Micro PPF(초박막 금도금), Roughness, Spot 등의 패키지와 리드프레임 간의 밀착력 향상,
국소 부위에만 도금을 진행하여 가격 경쟁력 확보,
후공정을 간소화 하는 도금이 점차 확산되고 있습니다.
제품 종류
QFJ, SOJ, TQFP, LQFP, QFP, TSOP, SSOP, SOP, ZIP, SDIP, DIP, QFN, TR / Power TR 등
도금가능 사양
- Ag Selective / Ag Full / Ag Spot / Ni+Sn / NiNiP / Sn / Au / PPF / Roughness
- 고객의 요구 사양에 대응
Effectiveness
Surface Comarison result : Roughness
| X20 |
Top |
Bottom |
| Sa(um) |
S-Ratio(um) |
Ra(um) |
Sa(um) |
S-Ratio(um) |
Ra(um) |
| SEAKI |
Type A |
1st |
1.672 |
2.692 |
2.095 |
1.701 |
2.615 |
2.001 |
| 2nd |
1.754 |
2.825 |
2.134 |
1.697 |
2.772 |
2.018 |
| Type B |
1st |
0.535 |
1.456 |
0.633 |
0.372 |
1.473 |
0.660 |
| 2nd |
0.607 |
1.474 |
0.659 |
0.632 |
1.468 |
0.709 |
| Normal Metal |
Sample |
1st |
0.247 |
1.137 |
0.188 |
0.228 |
1.067 |
0.182 |
| 2nd |
0.211 |
1.193 |
0.197 |
0.233 |
1.108 |
0.177 |
Surface Treatment
