Change and implement continuously for innovation

기술 혁신을 위해 끊임없이 변화하고 실행하겠습니다.

방열소재

  • Heat Spreader는 반도체 패키지의 효율적인 열 방출을 위한 고열 전도성 금속 재료입니다.
  • 당사는 다양한 유형의 Heat Spreader를 개발하고 상용화하기 위해 노력하고 있습니다.
  • 대량 생산에 최적화된 공정으로 생산성이 높고, 공정 자동화로 인해 품질 균일성이 확보됩니다.

제품 종류

Cu Bare, Ni, Ag, Au 도금
크기 10~100mm, 두께 1.0~4.5mm

방열소재